在PCBA加工制程中，焊接質(zhì)量的好壞會(huì)完全體現(xiàn)在焊點(diǎn)上，常見的焊接缺陷問題，如虛焊假焊、立碑橋連等都跟焊點(diǎn)有關(guān)，所以要判斷PCBA焊接質(zhì)量是否合格，一般只需要檢測(cè) PCBA的焊點(diǎn)質(zhì)量就可以了。

那么接下來，大家跟小編一起來了解一下檢測(cè)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量的方法都有哪些吧。

通常來說質(zhì)量合格的焊點(diǎn)完整且整體比較平滑光亮，而質(zhì)量有問題的焊點(diǎn)則通常會(huì)在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部有著一些缺陷，常用的焊點(diǎn)檢測(cè)方法一般有目檢和機(jī)檢兩種，其中目檢是指人工肉眼觀測(cè)檢查，在各種檢測(cè)設(shè)備沒出現(xiàn)以前，人工目檢就是當(dāng)時(shí)最主要的焊點(diǎn)檢測(cè)方法，可檢測(cè)出大部分肉眼可見的焊接缺陷問題，如焊點(diǎn)開裂、橋連立碑等，人工目檢的方法雖然比較簡(jiǎn)單，但是漏檢率、誤判率和人工成本卻很高，而且隨著現(xiàn)如今電路板的體積越來越小，焊點(diǎn)也越來越小，人工目檢的方法已經(jīng)不能滿足當(dāng)下的加工環(huán)境，所以隨著現(xiàn)在各種檢測(cè)設(shè)備的興起，人工目檢的方式已經(jīng)逐漸的被市場(chǎng)所淘汰。

現(xiàn)在檢測(cè)焊接質(zhì)量的方法主要是利用檢測(cè)設(shè)備來完成，常見的檢測(cè)設(shè)備有AOI和X-ray，這兩種檢測(cè)設(shè)備都可以檢測(cè)出焊接過程中的各種缺陷問題，其中， AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理通過和事先錄入好的良品板參數(shù)做對(duì)比來進(jìn)行檢測(cè)， 可以檢測(cè)出如：焊點(diǎn)橋連、焊點(diǎn)吹孔等焊點(diǎn)的外在缺陷不良問題；而X-RAY則為X 光檢測(cè)，通過X射線的穿透效果來檢測(cè)焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷問題，如：空焊假焊等。

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