龍華SMT貼片加工流程簡(jiǎn)單，但每一個(gè)環(huán)節(jié)的細(xì)節(jié)頗多，細(xì)節(jié)決定質(zhì)量，所以工廠需要對(duì)細(xì)節(jié)嚴(yán)格把控。想要把SMT貼片的質(zhì)量做好，也是非常不容易的。

長(zhǎng)科順從事龍華SMT貼片加工近十年，接下來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下我們工作中常見(jiàn)的板子質(zhì)量問(wèn)題。

1、外觀

外觀問(wèn)題比較容易發(fā)現(xiàn)，也比較好解決。諸如阻焊顏色不均勻，刮蹭，贓污殘留等。通過(guò)目測(cè)即可發(fā)現(xiàn)。外觀問(wèn)題一般不影響功能，但依然不能掉以輕心，得過(guò)且過(guò)。

2、 焊接問(wèn)題

焊接是檢查的重中之重，名目繁多，有些極其隱蔽，不僅需要先進(jìn)的設(shè)備，工作人員也要謹(jǐn)慎負(fù)責(zé)。常見(jiàn)的焊接問(wèn)題有：SMD零件漂移，錯(cuò)漏反，BGA錫球，空焊，翹腳，未完全熔錫，焊點(diǎn)龜裂等。尤其是BGA需要輔以X-ray進(jìn)行測(cè)試。

3、元器件問(wèn)題

元器件問(wèn)題通常要功能測(cè)試時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)，多數(shù)時(shí)候板子已經(jīng)在客戶手上了?？蛻裟玫焦收习?，問(wèn)題已經(jīng)相當(dāng)嚴(yán)重了。所以對(duì)于這部分的問(wèn)題，我們要做的是防患于未然。對(duì)于包工包料的項(xiàng)目，長(zhǎng)科順在元器件采購(gòu)方面非常謹(jǐn)慎，只選擇原廠或原廠指定分銷商，杜絕假貨翻新貨，從源頭上保證元器件的安全性。

以上就是PCBA板子的常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題。加工廠需要不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，做好品質(zhì)，給客戶滿意的龍華SMT貼片加工服務(wù)。