PCBA加工制程中需要用到各種檢測(cè)設(shè)備來把控生產(chǎn)的質(zhì)量，幾乎每一道工序都會(huì)有專門的檢測(cè)設(shè)備來進(jìn)行檢測(cè)，像錫膏印刷時(shí)需要使用到SPI檢測(cè)設(shè)備來檢測(cè)錫膏的印刷效果，貼片焊接后需要使用AOI以及x-ray檢測(cè)設(shè)備來檢測(cè)貼片效果以及印刷效果等。

今天來跟長科順一起了解一下在PCBA加工時(shí)到底需要用到哪些檢測(cè)設(shè)備吧。

一、SPI錫膏檢測(cè)儀；

錫膏印刷是PCBA加工制程中的首道工序，也是非常重要的一道工序，在錫膏印刷階段會(huì)很容易因?yàn)殄a膏、鋼網(wǎng)以及錫膏印刷機(jī)等問題造成錫膏漏印、少錫多錫又或者是錫膏印刷移位等印刷不良現(xiàn)象，所以通常會(huì)在錫膏印刷工藝后增加一臺(tái)SPI錫膏檢測(cè)儀，錫膏檢測(cè)儀的作用主要是用來檢測(cè)錫膏印刷的效果，它可以通過測(cè)量錫膏的厚度平整度以及面積和體積數(shù)據(jù)來判斷是否存在有印刷移位、漏印拉尖等不良；

二、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀；

AOI是一種基于光學(xué)原理運(yùn)用影像對(duì)比的方式進(jìn)行檢測(cè)檢測(cè)設(shè)備，通過和提前錄入好的良品PCBA參數(shù)做對(duì)比，來檢測(cè)對(duì)應(yīng)的不良現(xiàn)象，主要用來檢測(cè)貼片缺陷問題和焊接缺陷問題，在貼片階段會(huì)容易出現(xiàn)漏貼、錯(cuò)貼以及元件偏移等不良現(xiàn)象，而在焊接時(shí)也會(huì)出現(xiàn)虛焊、錫裂、包焊等不良問題，而AOI則可以有效的檢測(cè)出這些不良現(xiàn)象，以便維修人員及時(shí)的進(jìn)行維修。

三、X-RAY射線檢測(cè)儀；

X-RAY檢測(cè)設(shè)備是通過X射線穿透來檢測(cè)PCBA的相關(guān)缺陷問題，X-RAY主要用來檢測(cè)焊接的質(zhì)量問題以及焊接后元件的質(zhì)量問題，因?yàn)橛行┖附訂栴}如虛焊等是從外觀看不出問題的，只能通過X-RAY來檢測(cè)焊點(diǎn)的內(nèi)部情況，同時(shí)X-RAY也能檢測(cè)出焊接后電子元件內(nèi)部是否存在受損等不良。

PCBA加工用到的檢測(cè)設(shè)備您都了解了嗎，加工廠有無全套的檢測(cè)設(shè)備也是考察一家工廠的重點(diǎn)，大家在選廠的時(shí)候應(yīng)該關(guān)注一下。長科順專業(yè)SMT貼片加工十幾年，PCBA加工質(zhì)量受到大多數(shù)客戶的稱贊，歡迎新老客戶咨詢PCBA業(yè)務(wù)。