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PCBA加工廠中DIP插件加工的工藝流程

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來源: 發(fā)布日期: 2019.12.13

本文標(biāo)簽: DIP插件加工

DIP插件加工處于SMT貼片加工之后,一般采用流水線人工插件,需要很多的員工。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測試

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準(zhǔn)備。

DIP插件加工

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。

5、補(bǔ)焊(后焊)

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測試處理。

長科順是專業(yè)的PCBA加工廠家,提供SMT貼片、DIP插件、組裝測試等服務(wù),有需要歡迎撥打我們的咨詢熱線。


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