根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對PCBA加工錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標(biāo)的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來決定。下面SMT貼片加工廠家長科順為大家簡單介紹一下PCBA板表面錫珠大小的可接受標(biāo)準(zhǔn)。

PCBA板表面錫珠大小可接收標(biāo)準(zhǔn)：

1.錫珠直徑不超過0.13mm；

2. 600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個（單面）；

3.直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求；

4.所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）；

5.錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣間隙減小至0.13mm以下。

注：特殊管控區(qū)域除外，上述接收標(biāo)準(zhǔn)中任意一條不符合均判定為拒收。

錫珠的存在本身就代表PCBA制程示警，SMT貼片廠商應(yīng)不斷改善工藝，使錫珠的發(fā)生降至最低。

以上就是關(guān)于PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)的介紹，更多PCBA加工技術(shù)文章后面會陸續(xù)發(fā)布出來。