在深圳PCBA加工廠中，品質(zhì)部會對PCBA加工焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，一般會有一個可接受的范圍，超過一定的限度，焊點(diǎn)就會影響產(chǎn)品的可靠性，這種會判定為不良品。接下來小編跟大家來探討一下。

根據(jù)IPC-610的標(biāo)準(zhǔn)，PCBA加工中焊點(diǎn)不良的基礎(chǔ)評判是：

一，焊盤未被焊錫完全覆蓋，對于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點(diǎn)不良。

二，腐蝕零件腳或綠漆物質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn)生變色則為焊點(diǎn)不良。

三，錫尖組件錫點(diǎn)突出超過0.5mm。

四，錫裂破裂或有裂紋的焊錫。

五、焊點(diǎn)寬度焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。

以上是PCBA加工中焊點(diǎn)的基本評價標(biāo)準(zhǔn)，更全的PCBA加工焊點(diǎn)質(zhì)量評價標(biāo)準(zhǔn)可以參考IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

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