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深圳PCBA加工廠分析焊盤周圍發(fā)白的原因

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來源: 發(fā)布日期: 2021.05.08

本文標(biāo)簽: 深圳PCBA加工廠

 PCBA電路板過完波峰焊或者清洗板子后,焊盤的周圍可能出現(xiàn)發(fā)白的情況,這是因?yàn)槭裁??其?shí)這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的 ,今天深圳PCBA加工廠長(zhǎng)科順的小編來詳細(xì)分析一下。

一、 過波峰焊導(dǎo)致焊盤發(fā)白的原因

1)波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;

2)預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適;

3)助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時(shí)間過短;

4)助焊劑成分,檢查測(cè)試和認(rèn)證書。


深圳PCBA加工廠

二、 清洗后PCBA焊盤發(fā)白的原因

1)焊劑中的松香

大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì),都是焊劑中本身固有的松香。

2)松香變性物

這是板子在焊接過程中,松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì),而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。

3)有機(jī)金屬鹽

清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽,冷卻后與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。

4)金屬無機(jī)鹽

這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì),一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話,助焊劑殘留物可能會(huì)被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配,可能很難清除這些金屬鹽,從而在板子上留下白斑。

PCBA加工焊接過后焊盤發(fā)白,主要就是助焊劑殘留,清洗不干凈造成的,焊接過后需清洗干凈再交給客戶。

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