助焊劑是PCBA加工制程中一種不可缺少的焊接輔料，主要是用于清除被焊物的氧化層來輔助焊接，助焊劑對于焊接品質(zhì)有著非常多的影響，可以說大部分的焊接質(zhì)量問題都和助焊劑有著直接的關(guān)系，那么接下來就讓我們來了解一下助焊劑對PCBA加工焊接的影響都有哪些吧！

一、活性不足的影響

如果助焊劑活性不夠的話是會導(dǎo)致在焊接后出現(xiàn)虛焊或者是橋連等焊接質(zhì)量問題，因為如果助焊劑活性不夠的話就不能充分的去除掉板子焊盤或元件引腳的氧化物，導(dǎo)致上錫不好造成虛焊假焊等焊接質(zhì)量問題，而且如果助焊劑活性不夠的話還會使?jié)櫇裥圆蛔?，?dǎo)致元件引腳不能完全的浸潤在焊料內(nèi)，造成連錫的不良現(xiàn)象發(fā)生，而導(dǎo)致助焊劑活性不足的原因則主要是因為預(yù)熱溫度過高或預(yù)熱時間過久而造成。

二、殘留物的影響

助焊劑里面因為含有有機酸活化劑成分，所以，是具有腐蝕性的，主要是起到腐蝕掉元件引腳或焊盤的表面氧化物的作用，但是活化劑不易揮發(fā)，會導(dǎo)致在焊后留下具有腐蝕性的殘留物，而如果長時間不清除的話就會對線路板造成腐蝕，影響PCBA板的功能性可靠性以及使用壽命，所以在完成焊接后應(yīng)該及時的將助焊劑殘留物給去除掉，以防止出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象損傷板子；除此之外，助焊劑殘留物具有粘性會吸附灰塵等異物，使PCBA板看起來比較臟，不美觀。

除了以上幾點外，如果助焊劑中的水分超標(biāo)的話也會對焊接產(chǎn)生影響，如果助焊劑內(nèi)水分較多就會導(dǎo)致在預(yù)熱時不能被完全的揮發(fā)，在經(jīng)歷高溫的時候就會導(dǎo)致錫料飛件，造成錫珠不良現(xiàn)象。

助焊劑對PCBA加工的影響就介紹到這里了，更多PCBA技術(shù)文章可以關(guān)注我們長科順科技。