PCBA加工中有時候會有BGA焊接不良現(xiàn)象的問題，這時候就需要進行BGA的維修，下面長科順結合自身十幾年的PCBA行業(yè)經(jīng)驗，給大家分享下怎樣做好PCBA加工的BGA維修。

PCBA加工做好BGA維修的四個方式：
一、正裝法（選用置球工作服）
1、將清除整潔、平整的 BGA焊層往上，放到置球工裝底端BGA支撐平臺上。
2、提前準備一塊與BGA 焊層配對的小模板，模板的張口規(guī)格應比焊球直徑大0.05～0.1mm；把小模板安裝在置球工裝上邊夾緊模板的架構上，與下邊BGA 器件的焊層指向并固定住。
3、把印好泥狀助焊劑或焊膏的BGA置放在置球工裝底端的BGA支撐平臺上，印刷朝向上。
4、把模板挪到BGA上邊（前邊己指向的位子上），將焊球勻稱地撇在模板上，搖晃置球工裝，使模板表層正好每一個標準孔板中保存一個焊球，把不要的焊球用鑷子從模板上撥出來。
5、移走模板
6、查驗BGA器件每一個焊層上有沒有缺乏焊球的狀況，若有效鑷子補足焊球。

四、再流焊接
依照上一節(jié)BGA的返修工藝中講解的進行再流焊接。焊接時BGA 器件的焊球朝向上，把暖風量調(diào)至最少，防止將焊球吹挪動，通過再流焊處理后，焊球就固定在BGA器件上置球工藝的再流焊還可以在再流焊爐中進行，焊接溫度比拼裝板再流焊稍低5～ 10℃進行置球工藝后，應將BGA器件清理整潔，井盡早貼片和焊接，防止焊球氧化和器件返潮。